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●IC快速塑封( MPW、MTK、Shuttle等圆片或裸Die芯片)
 
量产前,塑封小批量工程验证。
 
▪ 快速【塑封】封装,最快交期 1–3 天,国内外主流工厂。

主流塑封(快封)外型一览表
No 封装类型 Pin脚数
1 TSOT TSOT23-5/6 ESOP类:8/16/28/34
2 SOT系列 SOT23-3/5/6、SOT223
3 SOP系列 7L/8L/10L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/32L
4 (E)MSOP系列 8L/10L
5 DIP类 7/8/12/14/16/18/20/24/28/32/40/42
6 QFP系列 LQFP类(正方形)=1.4mm(厚) 32/44/48/52/64/80/100/128/144/176/208/216/256
QFP(20*14)=2.75mm(厚) 64/80/100/128
TQFP-1.0mm(厚) 48、56、64、80、100、128
7 TO系列 TO类92系列、TO94系列、O252系列、TO220系列、TO263系列
8 (E)TSSOP类 8L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/64L
9 QFN系列 尺寸2*2--10*10 9/12/20/24/28/32/36/40/48/56/64/68/76/88/142
10 DFN系列 尺寸1*1--5*6 4/5/6/7/8/10/12/16

 

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