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COB快速封装
 
●封装类型
 
■高端COB封装(LCD Driver、RFID、Module类)
 
■特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。
 
●设备加工能力
 
■机台:K&S ICONN Plus Wire Bonder
■Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
■Cu Wire Diameter:0.7-1mil
■Minimum Pad Open: 30um * 30 um
■Minimum Pad Pitch: 35um
■焊盘面积大于30um*30um,线长小于6mm均可封裝。
■PCB板子尺寸,宽度小于60mm。
 
●上海根派半导体的工艺能力
■Minimum Bumping Pad Width: 25um
■Minimum Bumping Pad Pitch: 25um

备注:焊线机K&S ICoon PLUS
www.bianbin.cn
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