当前位置:首页 - 主营业务 - 快速封装服务 - MEMS封装
MEMS快速封装
 
●封装类型
 
▪ 高端COB封装(LCD Driver、RFID、Module类)
▪ Ceramic(陶瓷):CSOP、CDIP、CQFN、CQFP类
▪ 特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。
 
● 设备加工能力
▪ 机台:K&S ICONN Plus Wire Bonder
▪ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
▪ Cu Wire Diameter:0.7-1mil
▪ Minimum Pad Open: 30um * 30 um
▪ Minimum Pad Pitch: 35um
▪ 焊盘面积大于30um*30um,线长小于6mm均可封裝。
▪ PCB板子尺寸,宽度小于60mm。
 
●上海根派半导体的工艺能力
▪ Minimum Bumping Pad Width: 25um
▪ Minimum Bumping Pad Pitch: 25um

备注:焊线机K&S ICoon PLUS
www.bianbin.cn
友情链接:重庆彩票网  重庆彩票网  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票网  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票网  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票  重庆彩票网  重庆彩票  重庆彩票网  重庆彩票  重庆彩票网  重庆彩票