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  减薄能力:

   1】尺寸:12"、8"、6"、5",兼顾4"、3"及各种规格的单芯片、MPW芯片;

   2】最小减薄厚度可至:12"=>80um8"6"=>100μm5"、4"、3"=>100μm

   3单芯片、MPW芯片减薄要求芯片面积≥1.00mm×1.00mm);

  划片能力:

   1】划片规格:12"~3"硅圆片、MPW圆片、MTK圆片、Shuttle、陶瓷和石英片;

   2】划片类型:Low-K、碳化硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、石英、Si

   3】划片优势:划片槽宽度≤35μm,芯片/基板厚度:≤1.0mm,划槽预留宽度:≥50μm;

   4】具备:16、22、28、40、55、65、90nm12Low-k圆片长期减薄划片经验。 

  量产工艺能力介绍(减薄+划片+挑粒)

量产工艺能力介绍==磨薄、划片
圆片尺寸 减薄能力 切割能力 月均产能
最小减薄厚度 抛光推荐 最小切割道宽 推荐要求
4寸 160um NA 50um 1】切割道小于60um
2】chipping可以接触保护环
各2000片/月
6寸 100um NA 50um
8寸 100um ≧150um 50um
12寸
(专注Low-K)
100um ≧150um 50um
 

备注:激光Laser划片机DFL7161
www.bianbin.cn
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