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●封装实验:
 
 
▪ 剪切力(Die Shear)实验:考核芯片与框架的结合情况。
 
▪ 拉力测试(Wire Pull):  考核线弧的破断强度
 
▪ 推球试验(Ball Shear): 考核焊球与Pad的结合力
 
▪ 弹坑试验: 
 
    考核焊接后铝层下方的线路是否有损伤(尤其铜线产品需要做)
 
▪ IMC金属化合物测试:
 
    考核焊球与铝层的合金层生长情况(铜线产品考核必做)
 
▪ 分层扫描实验:
 
    考核芯片与塑封体,芯片与框架之间是否有间隙?
 
 
▪ DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度试验
 
 
 
 
●成功案例
 
 
▪ 与FAB厂长期合作Die Shear、Wire Pull等实验,验证工艺。
 
▪ 与众多IC设计公司做FA实验分析。

 

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