成功案例 SUCCESSFUL CASE 更多...
塑封LQFP100(叠Die)
RFID封装(机器点胶)
陶瓷封装(玻璃盖板)
陶瓷CDIP48封装
MEMS 封装
FCBGA-塑封封装
QFN64_9*9叠die塑封
MPW圆片-减划+快速塑封
Driver IC Bonding
COB封装(机器点胶)
CDIP24封装(金属盖板)
MPW划片+挑粒
QFN20_4x4管壳(塑料)
QFN40_6x6管壳(塑料)
服务对象 TARGET OF SERVICE
高校及研究所
·流片代理
·塑封、陶瓷、特殊封装
·CP/FT测试开发
FOUNDRY厂
·流片代理
·塑封、陶瓷、MEMS、Sensor封装
·CP/FT测试开发
IC设计公司
·流片代理
·塑封、陶瓷、MEMS、Sensor封装
·CP/FT测试开发
IP及第三方实验机构
·流片代理
·塑封、陶瓷、特殊封装
·CP/FT测试开发
公司简介
   上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年4月,是一家专业提供:MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。

  作为国内唯一一家可以实现给客户24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司,我们同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装,最快交期1~ 4小时。

  我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、第三方验证机构为主 ,国内占比80%,国外占比10%,台湾及香港地区占比约10%。
www.bianbin.cn
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